金磚國家技能發(fā)展與技術創(chuàng)新大賽（以下簡稱“金磚大賽”）是2017年金磚國家最高領導人會晤籌備委員會認可、經(jīng)中華人民共和國外交部備案、金磚國家工商理事會批準的國際大賽，自2017年發(fā)起，已成功舉辦八屆，累計45萬余人次參與了競賽及相關會議、展覽展示、技術交流等活動，連續(xù)八年在《金磚國家工商理事會工作報告》中作為成果設計呈送給金磚各國最高領導人。
金磚大賽拉開了金磚國家技能競賽和技術創(chuàng)新合作的序幕，成為推動金磚國家間教育合作、技能開發(fā)和人文交流的重要平臺，得到了金磚各國的高度認可和教育部、工業(yè)和信息化部、人力資源和社會保障部、國務院國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會以及中國科學技術協(xié)會所屬相關單位的支持。一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術創(chuàng)新大賽被列為中國高等教育學會大學生競賽分析報告競賽目錄賽事。
為持續(xù)落實金磚國家系列宣言中技能發(fā)展與技術創(chuàng)新相關精神及貫徹落實習近平總書記關于技能人才工作的重要指示精神，促進技能發(fā)展和技術交流工作，加快技能人才培養(yǎng)，根據(jù)《關于2025第九屆一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術創(chuàng)新大賽（第一批）賽項參賽報名及征集專項賽聯(lián)合承辦院校的通知》（金磚賽組委會函〔2025〕050號），2025一帶一路暨金磚大賽之第七屆3D打印造型技術賽項選拔賽定于2025年7月18日-20日開展。
現(xiàn)將相關事宜通知如下：
一、組織機構
主辦單位：
金磚國家工商理事會中方理事會
一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展國際聯(lián)盟
一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術創(chuàng)新培訓中心
聯(lián)合主辦單位：
中國發(fā)明協(xié)會
教育部中外人文交流中心
承辦單位：
金磚國家工商理事會技能發(fā)展、應用技術與創(chuàng)新中方工作組
聯(lián)合承辦單位：
深圳市創(chuàng)想三維科技股份有限公司
杭州中測科技有限公司
北京企學研教育科技研究院
北京嘉克新興科技有限公司
廈門市金磚未來技能發(fā)展與技術創(chuàng)新研究院
協(xié)辦單位：
微辰三維（北京）技術開發(fā)有限公司
?？怂箍抵圃熘悄芗夹g（青島）有限公司
二、選拔賽時間安排
三、選拔賽表彰獎勵
選拔賽以實際參賽隊數(shù)成績?yōu)橐罁?jù)，設一等獎占比10%，二等獎占比20%，三等獎占比30%，其他選手頒發(fā)優(yōu)秀獎。按獲獎等級頒發(fā)榮譽證書。注：選拔賽證書為電子版。指導教師順序按報名系統(tǒng)呈現(xiàn)順序。
四、選拔賽晉級說明
根據(jù)本賽項技術規(guī)程要求：選拔原則為院校優(yōu)先制，按照成績優(yōu)先級選取每所院校的第一名隊伍進入決賽，不足名額將從每所院校的第二名隊伍中選取，以此類推，補滿為止。晉級決賽的總隊伍數(shù)量不超過100支隊伍。
各組別晉級決賽名額數(shù)量計算公式為：本組晉級決賽隊伍=（本組實際下場隊伍/總體下場隊伍）*100。
五、參賽費用
不收取參賽費，各參賽隊參賽及比賽期間交通、食宿自理。
六、選拔賽注意事項
（一）選拔期間選手需自帶電腦，用于軟件操作以及資源存儲，推薦配置如下：Windows10-64，i7雙核處理器/32G內(nèi)存/1KG硬盤/顯卡：NVIDIA系列，GTX3060及以上，顯存：≥8G。
（二）競賽動態(tài)和相關信息請及時關注金磚-3D打印賽項報名交流QQ群472969630。
（三）請參賽隊務必于7月3前登錄平臺（https://c5yun.chinajxedu.com）或微信掃描下方二維碼提交選拔回執(zhí)信息，逾期未提交視為自動放棄參賽資格。
七、聯(lián)系方式
本賽項選拔賽競賽工作組聯(lián)系方式：
聯(lián)系人：
李 登（13928435504）
肖方敏（13805744246）
張俊猛（18801349538）
金磚大賽組委會秘書處聯(lián)系方式（總）：
聯(lián)系人：
吳秀春（13306055883）
大賽官網(wǎng)：www.brskills.com
標簽：
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