2023一帶一路暨金磚國(guó)家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽之先進(jìn)半導(dǎo)體（氮化鎵、碳化硅）技術(shù)及應(yīng)用決賽于2023年11月25日-11月28日在廈門(mén)成功舉辦。根據(jù)競(jìng)賽表彰規(guī)定和選手成績(jī)，經(jīng)金磚國(guó)家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽組委會(huì)審核，現(xiàn)公布本賽項(xiàng)獲獎(jiǎng)情況（詳見(jiàn)附件）。
希望受表彰的個(gè)人及單位戒驕戒躁，再接再厲，繼續(xù)發(fā)揚(yáng)開(kāi)拓創(chuàng)新、銳意進(jìn)取的精神，將本次大賽成果轉(zhuǎn)化到未來(lái)技能國(guó)際訓(xùn)練基地的建設(shè)中，開(kāi)發(fā)以工業(yè)4.0為核心的智能制造、人工智能、數(shù)字技能等未來(lái)技術(shù)技能課程，培養(yǎng)國(guó)際化、高技術(shù)技能水平的未來(lái)技術(shù)技能人才。
附件：2023一帶一路暨金磚大賽之先進(jìn)半導(dǎo)體（氮化鎵、碳化硅）技術(shù)及應(yīng)用決賽獲獎(jiǎng)名單及晉級(jí)國(guó)外賽區(qū)名單
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